Вы не знакомы с ситалловыми подложами, которые делают в Обнинске, на НПО «Технология»? Тогда знакомьтесь.
 
Так называемые ситалловые подложки являются важным составным элементом гибридных микросхем. Это конструктивная основа, на которой монтируются элементы микросхем, обеспечивая их электроизоляцию и теплоотвод. До самых недавних пор производство ситалловых подложек в России отсутствовало полностью – их поставляли с Украины. И вот «Технология» менее чем за два года освоило их серийное производство с высокой степенью чистоты рабочей поверхности.
 
Для выпуска новой продукции на предприятии был организован участок прецизионной механической обработки, оснащенный современным оборудованием. Высокое качество и готовность предприятия к серийному производству подтвердили межведомственные испытания. Одновременно новая продукция «Технологии» прошла тестирование в российских центрах компетенций, специализирующихся на разработке радиоэлектроники и выставлена на «Приоритет-ХИМПРОМ».
 
Начало серийного производства ситалловых подложек в России стало важным этапом локализации производства радиоэлектронной продукции для ВПК на территории России. Сегодня уже подтверждены заказы на выпуск первых 30 тысяч подложек из Омска, Пензы и Санкт-Петербурга. В целом обнинское предприятие способно производить до 100 тысяч ситалловых подложек в год.